CISC指令集,也稱為復(fù)雜指令集,英文名是CISC,(Complex Instruction Set Computer的縮寫)。在CISC微處理器中,程序的各條指令是按順序串行執(zhí)行的,每條指令中的各個操作也是按順序串行執(zhí)行的。順序執(zhí)行的優(yōu)點是控制簡單,但計算機各部分的利用率不高,執(zhí)行速度慢。其實它是英特爾生產(chǎn)的x86系列(也就是IA-32架構(gòu))CPU及其兼容CPU,如AMD、VIA的。即使是現(xiàn)在新起的X86-64(也被成AMD64)都是屬于CISC的范疇。
CPU封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護措施,一般必須在封裝后CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設(shè)計,從大的分類來看通常采用Socket插座進(jìn)行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝,而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝?,F(xiàn)在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術(shù)。由于市場競爭日益激烈,目前CPU封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
許多應(yīng)用程序擁有更為復(fù)雜的讀取模式(幾乎是隨機地,特別是當(dāng)cache hit不可預(yù)測的時候),并且沒有有效地利用帶寬。典型的這類應(yīng)用程序就是業(yè)務(wù)處理軟件,即使擁有如亂序執(zhí)行(out of order execution)這樣的CPU特性,也會受內(nèi)存延遲的限制。這樣CPU必須得等到運算所需數(shù)據(jù)被除數(shù)裝載完成才能執(zhí)行指令(無論這些數(shù)據(jù)來自CPU cache還是主內(nèi)存系統(tǒng))。當(dāng)前低段系統(tǒng)的內(nèi)存延遲大約是120-150ns,而CPU速度則達(dá)到了3GHz以上,一次單獨的內(nèi)存請求可能會浪費200-300次CPU循環(huán)。即使在緩存命中率(cache hit rate)達(dá)到99%的情況下,CPU也可能會花50%的時間來等待內(nèi)存請求的結(jié)束- 比如因為內(nèi)存延遲的緣故。